近日，Laser Focus World評選的2022年度激光和光電行業(yè)創(chuàng)新獎（Innovator Awards）已經(jīng)揭曉，炬光科技憑借“DLight S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)”和“預(yù)制金錫氮化鋁襯底”兩款產(chǎn)品脫穎而出，分別榮膺銀獎和銅獎。

炬光科技DLight?S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)，結(jié)合多項產(chǎn)生光子、調(diào)控光子的核心技術(shù)，可生成一條線寬70μm，長寬比達160:1的近紅外波段極窄線光斑，提供高達1800W/mm2的連續(xù)能量輸出，主要應(yīng)用于28nm及以下半導體邏輯芯片制造前道工序。通過將高能量密度激光照射到晶圓表面，在不到1毫秒的時間內(nèi)將表層原子層加熱到1000℃以上再急速冷卻，有效減少工序中產(chǎn)生的晶圓電極缺陷，提高產(chǎn)品性能，提升晶圓生產(chǎn)良品率。

Laser Focus World創(chuàng)新獎（Innovator Awards）銀獎，DLight S系列半導體集成電路晶圓退火系統(tǒng)

預(yù)制金錫薄膜技術(shù)是保證光電子器件長期可靠使用的關(guān)鍵技術(shù)，與傳統(tǒng)銦、錫鉛、錫鉍等材料相比，金錫鍵合的器件在耐用性、抗氧化能力和抗熱疲勞能力上具有更優(yōu)異的表現(xiàn)。炬光科技是預(yù)制金錫薄膜工藝和金錫共晶鍵合工藝的技術(shù)領(lǐng)導者，在此領(lǐng)域擁有超過10年的技術(shù)沉淀。炬光科技預(yù)制金錫AIN陶瓷襯底AMC產(chǎn)品系列采用物理氣相沉積工藝，預(yù)制金錫薄膜厚度可以做到10微米以內(nèi)，公差為+/-1微米，厚度均勻性可以達到3%左右，在應(yīng)用時大大增加了芯片封裝界面焊料鋪展的均勻性，降低封裝界面空洞，再結(jié)合高精度表面加工水平，更加滿足高功率芯片鍵合的需求，打破了日本公司95%以上市占率的地位。

Laser Focus World創(chuàng)新獎（Innovator Awards）銅獎，預(yù)制金錫氮化鋁襯底