近日，專注于光通信領(lǐng)域的國際權(quán)威媒體Optical Connections，在2025年秋季刊發(fā)表了由炬光科技撰寫的專題文章，題為《晶圓級同步結(jié)構(gòu)化工藝打造高精度V型槽，助力下一代光子集成封裝》。深度探討了精密設(shè)計(jì)的V型槽結(jié)構(gòu)在推動下一代光子集成電路（PIC）光纖接口發(fā)展中的關(guān)鍵作用，并系統(tǒng)闡述了該技術(shù)在精度、可擴(kuò)展性，生產(chǎn)效率與性能一致性方面的創(chuàng)新優(yōu)勢。?

文章要點(diǎn)

1. 傳統(tǒng)V型槽的局限性：?

隨著光子集成電路通道數(shù)量不斷增加，傳統(tǒng)的刀具切割式V型槽在溝槽深度一致性、間距公差和位置公差等方面面臨挑戰(zhàn)，難以滿足高性能光學(xué)系統(tǒng)的裝配精度要求。

2. 晶圓級同步結(jié)構(gòu)化的技術(shù)革新：

晶圓級同步結(jié)構(gòu)化工藝在消除順序加工累積公差方面的優(yōu)勢，可實(shí)現(xiàn)亞微米級對準(zhǔn)精度、性能一致性及高良率，從而為高精度和大規(guī)模的光封裝提供了創(chuàng)新性解決方案。

3. 滿足行業(yè)新需求：

依托晶圓級制造能力的持續(xù)提升，炬光科技正在推動光封裝技術(shù)邁向更高可靠性與可擴(kuò)展性，以滿足電信網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心、人工智能計(jì)算等領(lǐng)域的高速互聯(lián)需求。

秉承?“歐洲精工，亞洲智造——加速高精度微光學(xué)全球布局”?的理念，炬光科技將持續(xù)為下一代光網(wǎng)絡(luò)帶來的挑戰(zhàn)提供創(chuàng)新、實(shí)用的解決方案，助力客戶業(yè)務(wù)發(fā)展，引領(lǐng)光通信的未來。?